Hướng dẫn phân tích sơ đồ khối cấu trúc dòng BB5

Sơ đồ khối cấu trúc chung của dòng máy BB5 như hình sau :

[You must be registered and logged in to see this image.]

Bao gồm các chip chính như sau :
RETU
TAHVO
OMAP 1710 (còn gọi là Helen3).
RAP 3G
SDRAM
NOR Flash
NAND Flash
Ngoài ra thêm một mớ linh tinh giống như các dòng máy trước.
CHIP TAHVO: có tên đầy đủ là : Tahvo EM Asic có các khối chức năng :
- Phần cung cấp nguồn chính cho toàn máy.
- Mạch điều khiển sạc.
- Mạch dịch mức áp và ổn áp cho phần USB/FBUS
- Đo điện áp dòng cung cấp của pin.
- Điều khiển hệ thống đèn LED chiếu sáng.
- Mạch giao tiếp số (CBUS).
Chip RETU: có tên đầy đủ là RETU EM ASIC có các khối chức năng như sau :
- Mạch logic khởi động và điều khiển reset.
- Mạch dò khi có sạc.
- Đo điện áp pin.
- Tạo xung dao động 32,768Khz với thạch anh gắn ngoài.
- Chạy đồng hồ thực với bộ pin backup gắn ngoài.
- Mạch giao tiếp SIM card.
- Mã hóa âm thanh và khuếch đại âm thanh.
- Bộ chuyển đổi A/D.
- Mạch ổn áp.
- Mạch rung.
- Mạch giao tiếp số (CBUS).
Chú ý: Trong Retu và trong Tahvo không có bất kỳ vùng mã hóa hay bảo mật gì hết do đó có thể thay thế qua lại thoải mái giữa các máy với nhau.
CPU chính của máy RAP 3G:Đây là một chip rất quan trọng và cũng là nỗi ám ảnh của anh em đó là con CPU chính hay còn gọi là con RAP 3G. Đây là con CPU ứng dụng công nghệ 3G nó được tích hợp luôn bộ nhớ RAM bên trong. Trong RAP 3G được tích hợp các phần sau :
- Processor Subsystem (PSS) bao gồm CPU chính và các phần phụ trợ kèm theo.
- Phần ngoại vi MCU được điều khiển bởi MCU.
- Phần ngoại vi DSP được điều khiển bằng DSP.
Điện áp chính của RAP 3G (1,40V) được cung cấp bởi Tahvo gọi là VCORE và các nguồn điện áp IO (1,8V) được lấy từ RETU gọi là VIO. Đặc biệt điện áp VCORE khi chạy ở chế độ sleep Mode thấp hơn 1,05v...
Chú ý : Do trong flash có vùng bảo mật và có lưu các thông số của CPU do đó khi thay thế CPU và flash không đồng bộ bạn sẽ thấy có câu Invalid Sim card...Hay còn gọi là máy bị lock.
Con CPU thứ hai của máy OMAP hay còn gọi là Helen3 :
Con CPU này mục đích là chạy các ứng dụng của máy nó do Texas Instrument sản xuất có tốc độ cực cao (220Mhz) tên đầy đủ của nó là OMAP 1710. Sơ đồ khối nó như sau :

[You must be registered and logged in to see this image.]

Chip này có thể xem là CPU ứng dụng của máy do nó chạy các ứng dụng và thực hiện việc điều khiển các phần phụ khác như camera, bàn phím, màn hình...
Thực sự trong OMAP 1710 có ROM, SRAM 1 port và vài ô eFuse (cầu chì điện tử). Tuy nhiên trong các máy Nokia BB5 thì con OMAP này lại không có lưu thông số cũng như so sánh thông số với các thông số trong flash do đó có thể thay thế từ máy này qua máy khác mà không cần phải đồng bộ lại.
Xem sơ đồ khối sau :

[You must be registered and logged in to see this image.]

Bộ nhớ của máy bao gồm hai hệ thống bộ nhớ :
1. Nhóm bộ nhớ phục vụ cho RAP 3G bao gồm 1 con flash 64MB Nor flash và 1 con 64MB SDRAM.
- SDRAM: là bộ nhớ tạm động sử dụng để chạy các chương trình ISA SW.
- NOR Flash chứa code của ISA SW và PMM cũng như các dữ liệu của CDSP SW.
- Nguồn nuôi cho SDRAM sử dụng nguồn VDRAM 1,8V và nguồn VIO 1,8V cung cấp từ RETU, trong khi đó NOR flash sử dụng nguồn VIO 1,8V cho cả Core và I/O.
2. Bộ nhớ combo memory: phục vụ cho chip Helen3 hay còn gọi là bộ nhớ ứng dụng nó bao gồm phần 256Mbit DDR và 256Mbit Flash. Phần DDR được xếp theo các ngăn xếp nằm trên phần NAND Flash